使用說明

Ａ. 元件彎腳成型：
電極插腳的剪斷及彎曲必須在其電極腳上，建議在支架寬邊以下進行。為避免因工具在剪斷及彎曲時的壓力而傷害到樹脂膠體，故在使用工具時（例如：剪鉗等工具）盡量避開元件樹脂的本體，從而減少因壓力所造成的傷害。元件的彎腳動作必須在元件焊接前完成，嚴禁在焊接後做元件彎腳成型的動作。
Ｂ. 避免元件電流負荷超過：
使用上絕對避免超電流負荷！為了使LED在一個穩定的電流條件下作業，需設置一個保護電阻串聯在其電路上。電阻阻抗值會讓供應電流源穩定地將其電壓（電流）提供於LED使用。建議最佳的供應電流範圍是10mA到20mA。
Ｃ. 焊接處理注意事項：
當LED安裝於PC板上其腳位間隔的空間及安裝調整需要特別注意，勿使其它應力影響到電極的焊線。
有關烙鐵所使用的功率建議是使用30W的烙鐵進行焊接。
有關LED焊接條件如下列所示：
一. 焊槍或烙鐵直接焊接條件:
1. 烙鐵功率: 30W
2. 頂部尺寸: 4.5ψx32mm
3. P.C.B.厚度: 1.6mm
溫度：烙鐵頂部溫度：295℃+5℃（一次焊接時間）
時間：少於3秒；焊接的次數建議只焊接一次為原則

二. 錫爐焊接條件:
LED 本體底部需與錫爐表面保持4 mm 距離
溫度：焊接溫度250℃+10℃（一次焊接時間）
時間：少於5秒；焊接的次數建議只焊接一次為原則

三. 波鋒焊接條件:
1. 預熱到 150℃（最高溫度）
2. 小於5分鐘.
溫度：焊接溫度：230℃+10℃（一次焊接時間）
時間：少於5秒；焊接的次數建議只焊接一次為原則

Ｄ. 發光亮度與色彩：
為使多個LED保持相同光度需確定其是在相同電流條件下。若要增加其亮度可以增加其電流的方式解決，但是所增加電流條件需視其相關所用的晶片規格來決定。
通常的LED建議是使用在20mA的電流條件下使用，假如不是在這要求的電流條件下，其發光亮度及顏色會有改變。關於其所改變的條件需視其相關所用的晶片規格來決定。

Ｅ. 產品的儲存：
建議有關的倉儲空間的溫溼度條件是：
溫度：25℃ / 室溫條件，相對溼度：50%。
一般正常產品所建議的儲存時間是：3個月為上限。